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DSP并行处理平台

DSP并行处理平台

随着输入语音 数字和分组数据量急剧增加,系统的处理能力也需要急剧增加,这需要一种功能强大的大型并行阵列信号处理系统。

处理能力强,运算速率高,因此在民用和军用领域都将有广阔的应用前景, 在军事通信、电子对抗、雷达系统、精确制导武器等需要高度智能化的应用领域,这种芯片的高速处理能力具有不可替代的优势。

产品特点技术规格

产品特点

DSP并行处理平台

  • 基于ZYNQ+并行DSP处理架构
  • 处理架构十分灵活,能够满足各类并行加速需求
  • 支持OpenCL编程,方便算法移植
  • 系统处理灵活:FPGA或DSP可选
  • 尺寸小巧,方便集成
  • 扩展能力强

技术规格

软件规格描述
芯片型号 ZYNQ 7010 + Adaptive DSP(16)
ARM核 Cortex-A7 Dual 800MHz
DRAM 1G
外围接口 千兆网口、LVDS、GPIO、USB口
OS Linux
GUI Qt
尺寸 87X55MM
工作温度 -40-85℃
存储温度 -40-85℃
输入电压 5VDC
最大功耗 3A